2009年末即采用這種降低利息方案，FPCB另一個上游產品是PI膜。軟板業已有使用軟板防焊油墨（DuctilSolderMask取代PICoverLayer趨勢。中國華東、華南地區的軟板廠。最早應用于山寨手機。目前的軟板防焊油墨相較于PICoverLayer線路包覆維護效果更高，具有更低廉快捷的利息與作業效率，耐擊穿電壓也不遜于PI覆蓋膜。這種取代趨勢在2010年下半年度更加顯著。

2010年對柔性線路板（FPCB行業來說是不錯的一年，市場調研機構水清木華最新研究演講指出。智能手機和平板電腦強力拉動FPCB市場。功能復雜的智能手機和平板電腦使用零組件眾多，這些零組件用FPCB連接是最合適的

而iPhon4等配備雙鏡頭以及多種模塊的智能手機就需要12片軟板。iPad2增加了前后鏡頭，一般手機只需35片軟板、智能手機則是68片。這就意味著增加兩片軟板。2011年，智能手機和平板電腦將繼續強力拉動FPCB市場。

還包括硬盤、光驅、數碼相機、DV等。這些激進領域已經處于飽和競爭，不過FPCB應用領域不只是手機和平板電腦。市場發展空間有限。FPCB價格競爭激烈，導致FPCB整體出貨量大增，但營收并未大幅度提高。

日本軟板廠家NipponMektron旗勝)收入比2009年增長35%達到22.2億美元，2010年。全球第一的位置愈加穩固。NipponMektron諾基亞(Nokia蘋果(Apple和索愛(SoniEricsson主要供應商，也是全球硬盤大廠西部數據WesternDigit東芝(Toshiba主要供應商。

這兩家為M-FLEX貢獻了85%收入。日本FUJIKURA 藤倉）則陷入價格苦戰，M-FLEXRIM和蘋果的主要供應商。業績衰退；這家公司以光通信和連接器為核心業務，FPCB領域沒用傾入太多心血，技術遜于NipponMektron不得不進行價格戰。

不過FPCB業務對他來說都是非核心業務，住友電工(SUMITOMOELECPIC和住友電木都是FPCB大廠。客戶都是硬盤、光驅、數碼相機、DV廠家。2010年這些領域并沒有多大的增幅，同時還面臨臺灣業者的價格壓力，因此業績變化不大或下滑。日本企業日東電工(NITTODENKO和索尼凱美高(SONYChemic都是如此。

蘋果主供應商，FA T鴻海旗下一員。業績自然不俗，不過該公司未公開上市。臺灣的臺郡也是蘋果的主供應商。

INTERFLEXSIFLEXFLEXCOMBHflex都有不錯的增長，韓國FPCB4強。INTERFLEX逾越未上市的SIFLEX成為韓國第一大FPCB廠家。當然這些客戶的主要客戶無一例外是三星(SA MSUNG和LG

珠海元盛是其中最大的2010年上市未能通過中國證監會批準。中國大陸最大的FPCB廠家是湖南維勝，中國大陸企業則小而多。新加坡MFS控股企業。

2LFCCL龍頭廠家新日本制鐵(NipponSteel開展殺價競爭，FPCB上游FCCL市場。市場占有率達到65%受到2LFCCL擠壓，杜邦(DuPont和RPGERS干脆退出3LFCCL市場。即便殺價競爭嚴重，FCCL廠家受到下游軟板出貨量暴增的拉動，收入和利潤都遠比2009年要高。