國內(nèi)工藝水平與國外的差別將會進一步縮小。魏少軍指出，  制造工藝上。國內(nèi)在65nm工藝上已成熟，40nm工藝也已開發(fā)出來，2015年國內(nèi)將提升至32nm水平，國外企業(yè)則會集中在22nm工藝層次，與之相比我大約相差一代。當然，問題是企業(yè)是否都需要那么高的工藝？更應看重的企業(yè)自身芯片設計能力的提升，這樣才可以保證企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。同時，設計工具的短板上，雖然存在很大差距，但在特定領域的特定應用方面，會開發(fā)出特色產(chǎn)品，終究是設計方法的積累。

 未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，  歷經(jīng)10年的起伏。但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。

集成電路設計業(yè)可謂“羽化成蝶”按2010年年底預估值統(tǒng)計，國集成電路設計業(yè)2010年實現(xiàn)550億元的銷售額，同比增長44.59%全球集成電路設計業(yè)的表示中獨樹一幟。這給我?guī)砟男﹩⑹荆拷衲晔鞘?rdquo;開局之年，展望未來，如何更上層樓？日前中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副理事長魏少軍就我國集成電路設計業(yè)10年成就、產(chǎn)業(yè)特征、發(fā)展戰(zhàn)略以及“十二五”規(guī)劃及目標等熱點話題，接受了記者的專訪。

  10年規(guī)模擴大40倍

中國集成電路設計業(yè)也逐步發(fā)展壯大。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴大。2000年，  自“18號文”發(fā)布以來。中國集成電路設計全行業(yè)銷售收入僅為12.5億元，而在2010年中國集成電路設計業(yè)銷售額增長了40多倍，年復合增長率達45%這在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中絕無僅有。二是集成電路設計企業(yè)數(shù)量不時增長。從2000年的三四十家增長到現(xiàn)在500家左右，從業(yè)人數(shù)也超過8萬人。三是企業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴大。2000年僅有4家企業(yè)達到1億元以上的銷售額，而2010年有7家企業(yè)的銷售收入達到2億美元以上的規(guī)模，海思半導體銷售收入已經(jīng)跨過了7億美元的門檻，有近10家企業(yè)銷售收入達到1億美元～2億美元的規(guī)模。四是技術能力大力提升。10年前中國IC產(chǎn)品開發(fā)以SIM卡、電源管理、MP3多媒體處置芯片等為主，而如今則在移動通信終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID芯片、數(shù)字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等領域取得了長足進步，高端芯片產(chǎn)品不時涌現(xiàn)，市場占有率繼續(xù)提升。

國內(nèi)IC設計業(yè)面臨的隱憂仍是只多不少”魏少軍提到一是企業(yè)規(guī)模仍然偏小，  但在這些“漂亮數(shù)字”面前。尚還沒有一家企業(yè)規(guī)模能進入全球前10位。二是高端人才緊缺，高層次人才的數(shù)量明顯缺乏。三是設計能力還有待提升，不少企業(yè)的發(fā)展更多地是依靠工藝技術的進步和EDA 工具的進步。表示在使用同一檔次的工藝，企業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品的性能落后于競爭對手，而要達到國外同類產(chǎn)品的性能，則需使用更先進的工藝。而當工藝技術進步到32nm以后，簡單地依賴工藝和工具將難以繼續(xù)獲得優(yōu)勢。四是高端產(chǎn)品領域，如通用CPU存儲器、現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA 數(shù)字信號處置器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品還基本依賴進口。國集成電路設計企業(yè)的主打市場還處在邊緣地帶，還沒有進入“主戰(zhàn)場”要進入這些主戰(zhàn)場，企業(yè)仍需要時間來積累力量。

  尋求新發(fā)展策略

該如何破解？除了要在技術上回歸半導體設計的基礎，  面對國內(nèi)集成電路設計業(yè)的普適性”難題。知識、Know-How上下工夫，苦練內(nèi)功，提升核心能力，并加快向高端產(chǎn)品領域進軍步伐之外，也一定要結(jié)合當前業(yè)界發(fā)展的新潮流，順勢而為。

另一方面要更好地與中國外鄉(xiāng)應用相結(jié)合，  中國IC設計企業(yè)一方面要把目光鎖定全球市場。挖掘中國潛在市場和特色市場，要結(jié)合當前移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新態(tài)勢，產(chǎn)品設計更加貼近市場，滿足用戶需求。魏少軍表示。最近大熱的7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要IC做支撐和基礎，這會給IC業(yè)帶來很大的生長空間，但同時也使IC企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。因為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應用環(huán)境等有很大的不同，對IC企業(yè)亦提出了諸多新的要求。

也為國內(nèi)IC設計業(yè)的向上”帶來新的利好。前不久發(fā)布的國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》國發(fā)〔2011〕4號)將繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)的投資與創(chuàng)新。2010年，  而國內(nèi)政策的支持力度不時加大。核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”重大專項和“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”重大專項全面啟動，國撥資金和地方政府配套經(jīng)費逐漸到位，國家發(fā)改委在2010年8月也啟動了集成電路設計專項”工程，支持企業(yè)在已占有一定市場份額的領域進一步做大做強，推動品牌戰(zhàn)略的實施，為設計業(yè)的可繼續(xù)發(fā)展注入了重要的動力。魏少軍也強調(diào)，國內(nèi)IC設計業(yè)應抓住機遇，充分利用國家專項資金的支持，發(fā)揮自身優(yōu)勢，找準創(chuàng)新突破口，提升我國設計企業(yè)的核心關鍵技術。魏少軍還認為：重大專項要防止兩個誤區(qū)，一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業(yè)盲目跟進重大專項課題任務。

近年來已經(jīng)呈現(xiàn)了多宗重組和收購案，  如今國內(nèi)外集成電路行業(yè)間的整合潮不斷涌現(xiàn)。隨著中國市場地位的日益提高、產(chǎn)業(yè)基礎的不時幼稚，將有更多的境外公司選擇以并購的方式進入中國，而中國IC企業(yè)也將有實力“囊括”國外IC企業(yè)。魏少軍提到國內(nèi)集成電路設計企業(yè)要加大整合和重組力度，打造設計業(yè)航母。沉舟側(cè)畔千帆過，病樹前頭萬木春”中國的集成電路設計業(yè)呼喚大企業(yè)、呼喚航母企業(yè)的呈現(xiàn)。

  十二五”規(guī)模上千億元

隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，  十二五”期間。為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供了更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內(nèi)IC設計業(yè)應抓住新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇，實現(xiàn)更大的作為。

魏少軍說，  提及中國集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展目標時。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，未來我國集成電路設計企業(yè)規(guī)模將有望比2010年再翻一番，達到1000億元左右，這需要堅持每年15%增長率。國將有12家設計企業(yè)銷售收入超越10億美元，有20家設計企業(yè)銷售收入超越3億美元，有3050家設計企業(yè)銷售收入超越1億美元。從技術水平來看，目前我已經(jīng)有8%10%產(chǎn)品進入65納米工藝節(jié)點，2015年，高端的產(chǎn)品將進入32納米工藝節(jié)點，重大政府項目需求的高端產(chǎn)品將實現(xiàn)自主供應。

需要政策的扶持和產(chǎn)業(yè)界的共同作戰(zhàn)”魏少軍提到一是需要“4號文件”盡快落實到位，  達到上千億元并不是一蹴而就的事。細則上要進一步完善。二是國家應加大對工程類人才的培養(yǎng)。三是企業(yè)要不斷增強自身“內(nèi)功”四是國家應營造創(chuàng)新的文化和環(huán)境，讓企業(yè)成為“創(chuàng)新”先鋒。

這畢竟是國際金融危機背景下出現(xiàn)的并且產(chǎn)能緊張只集中在滿足需要的某些工藝上。IC設計企業(yè)要加大設計與工藝的結(jié)合力度，  魏少軍還提到從2009年至2010年中國IC業(yè)遇到外鄉(xiāng)代工能力不足的問題已得到緩解。積極主動地協(xié)助代工廠開發(fā)工藝、完善工藝，集成電路代工廠也應加快完善IP核及設計開發(fā)環(huán)境。緊密捆綁的設計和工藝才是核心競爭力所在

未來半導體業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，   此外。但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)需要在這方面多下工夫。魏少軍表示。